Electrodeposition for wafer bonding

Wafer bonding is an important technology, in particular for the fabrication of microelectromechanical systems and three-dimensional integrated circuits. In this work, metals and alloys are grown by electrodeposition, a well-established technique in electronic industry, to obtain interlayers suitable for metallic wafer bonding, that has the advantage to be operated at relatively low temperatures and guarantees higher mechanical properties than competitors such as polymer adhesives. The feasibility and reliability of the bonding process are evaluated.

Il collegamento su wafer è una tecnologia importante, in particolare per la fabbricazione di sistemi microelettromeccanici e circuiti integrati tridimensionali. In questo lavoro metalli e leghe sono depositati mediante elettrodeposizione, una tecnica consolidata nell'industria elettronica, per ottenere strati adatti al collegamento su wafer metallico, che ha il vantaggio di essere realizzato a temperature relativamente basse e garantisce proprietà meccaniche superiori rispetto ad altri materiali come gli adesivi polimerici. La fattibilità e l'affidabilità del processo sono valutati.