Development of innovative 3D-printable liquid coolers for power semiconductor devices and modules

SPAGGIARI, DAVIDE
2024

24-gen-2024
Inglese
Finite Elements Simulations
Thermal management
Metal 3D-printing techniques
Liquid cold plates
Cooling systems for power devices
Cova, Paolo
Università degli Studi di Parma
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14242/371819
Il codice NBN di questa tesi è URN:NBN:IT:UNIPR-371819