Materiali e tecnologie per l'elettronica di potenza

The goal of this thesis is to study and develop thermally conductive polymer-matrix nanocomposite for packaging of power devices. The aim is to develop new materials and new techniques for the incapsulation of devices. In order to improve mechanical, thermal and electrical performance of encapsulation materials, carbon nanotubes and boron nitride nanoparticles can be blended with encapsulation matrices. The process has several control parameters that need to be set to obtain high thermally conductive nanocomposites; so an element finite analysis was performed.

L’oggetto della seguente tesi è lo studio e lo sviluppo di materiali nanostrutturati a base polimerica per dispositivi utilizzati nell’elettronica di potenza. L’obiettivo della tesi è quello di progettare e quindi sviluppare, tramite materiali e tecnologie innovative, nano compositi polimerici da utilizzare come composti di incapsulamento per dispositivi elettronici. Lo scopo della ricerca è riuscire ad ottenere nanocompositi con proprietà confrontabili ai prodotti commerciali o comunque studiare soluzioni innovative da valutare come possibili packaging di dispositivi di potenza. Il lavoro ha inoltre compreso lo studio e l’effetto dei molteplici parametri coinvolti nell’intero sistema tramite lo sviluppo di un modello ad elementi finiti. La valutazione di tutti i fenomeni interessati è stata quindi propedeutica all’ottimizzazione del modello ai fini di ottenere un packaging altamente conduttivo