CMOS pixel sensors and mixed-signal readout electronics in a 3D integration technology.

2009

2009
Università degli Studi di Pavia
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14242/135147
Il codice NBN di questa tesi è URN:NBN:IT:UNIPV-135147