L'abstract è presente nell'allegato / the abstract is in the attachment
Modeling and Optimization of the Microwave PCB Interconnects Using Macromodel Techniques
SEDAGHAT, MOSTAFA
2022
Abstract
L'abstract è presente nell'allegato / the abstract is in the attachmentFile in questo prodotto:
| File | Dimensione | Formato | |
|---|---|---|---|
|
Thesis_Mostafa_Sedaghat_Final_conv_20221121.pdf
accesso aperto
Licenza:
Tutti i diritti riservati
Dimensione
8.42 MB
Formato
Adobe PDF
|
8.42 MB | Adobe PDF | Visualizza/Apri |
|
Abstract_Mostafa_Sedaghat_conv.pdf
accesso aperto
Licenza:
Tutti i diritti riservati
Dimensione
258.28 kB
Formato
Adobe PDF
|
258.28 kB | Adobe PDF | Visualizza/Apri |
I documenti in UNITESI sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.
Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento:
https://hdl.handle.net/20.500.14242/167656
Il codice NBN di questa tesi è
URN:NBN:IT:POLITO-167656