Quando uno ione energetico colpisce un dispositivo microelettronico, induce impulsi di corrente che possono generare diversi Single Event Effect (SEE) indesiderati. Una parte importante dell'attività della facility di irraggiamento a ioni pesanti SIRAD, presso il tandem da 15 MV dei Laboratori Nazionali di Legnaro (Italia) dell'INFN, riguarda studi di SEE su dispositivi microelettronici destinati ad ambienti ostili per il livello delle radiazioni. Presso la facility di irraggiamento SIRAD, e' in funzione un Ion Electron Emission Microscope (IEEM). Esso e' concepito per generare mappe di sensibilità a Single Event Effect di un dispositivo elettronico, con risoluzione micrometrica: il sistema IEEM ricostruisce le posizioni degli impatti di singoli ioni distribuiti casualmente entro un'area di 180 µm di diametro, acquisendo gli elettroni secondari emessi dalla superficie del bersaglio colpita dallo ione. Un sistema di acquisizione veloce (DAQ) è utilizzato per ricostruire le coordinate X ed Y e l'informazione temporale di ogni impatto. Ogni segnale indotto da un SEE in un generico dispositivo sotto test può essere utilizzato per marcare gli eventi ricostruiti dal sistema. Queste informazioni sono in seguito utilizzate per generare una mappa delle aree della superficie del dispositivo che sono sensibili all'impatto ionico. In questa tesi introduciamo l'argomento degli effetti della radiazione ionizzante sui sistemi e i dispositivi microelettronici e in seguito descriviamo in dettaglio il sistema IEEM, soffermandoci in particolare sulle modifiche e le migliorie introdotte durante questo periodo di lavoro. Descriviamo un detector di singoli impatti ionici, basato su una SDRAM, con il quale abbiamo ottenuto acquisizioni ad alta statistica usando un un fascio di ioni 79Br da 241 MeV. Questi dati ci hanno consentito uno studio approfondito della risoluzione dell'IEEM e della distorsione dell'immagine generata. Descriviamo inoltre una nuova caratteristica implementata nel nostro sistema di acquisizione, che consente all'IEEM di effettuare analisi di Time Resolved Ion Beam Induced Charge Collection (TRIBICC), e illustriamo i risultati preliminari ottenuti studiando un transistor MOSFET di potenza. Abbiamo infine studiato un circuito microelettronico digitale (SOI-Imager Shift Register) in due fasi: dapprima e' stata misurata la sezione d'urto a SEU con la nostra facility di irraggiamento a fascio non focalizzato, e in seguito l'IEEM e' stato utilizzato per acquisire una mappa di sensibilità a SEU. Infine, verificato che allo stato attuale la risoluzione dell'IEEM presso SIRAD non e' vicina al valore teorico, in questo lavoro di tesi descriviamo la serie di studi approfonditi condotti al fine di indagare l'origine della degradazione della risoluzione.
Characterization of Electronic Circuits with the SIRAD IEEM: Developments and First Results
SILVESTRIN, LUCA
2011
Abstract
Quando uno ione energetico colpisce un dispositivo microelettronico, induce impulsi di corrente che possono generare diversi Single Event Effect (SEE) indesiderati. Una parte importante dell'attività della facility di irraggiamento a ioni pesanti SIRAD, presso il tandem da 15 MV dei Laboratori Nazionali di Legnaro (Italia) dell'INFN, riguarda studi di SEE su dispositivi microelettronici destinati ad ambienti ostili per il livello delle radiazioni. Presso la facility di irraggiamento SIRAD, e' in funzione un Ion Electron Emission Microscope (IEEM). Esso e' concepito per generare mappe di sensibilità a Single Event Effect di un dispositivo elettronico, con risoluzione micrometrica: il sistema IEEM ricostruisce le posizioni degli impatti di singoli ioni distribuiti casualmente entro un'area di 180 µm di diametro, acquisendo gli elettroni secondari emessi dalla superficie del bersaglio colpita dallo ione. Un sistema di acquisizione veloce (DAQ) è utilizzato per ricostruire le coordinate X ed Y e l'informazione temporale di ogni impatto. Ogni segnale indotto da un SEE in un generico dispositivo sotto test può essere utilizzato per marcare gli eventi ricostruiti dal sistema. Queste informazioni sono in seguito utilizzate per generare una mappa delle aree della superficie del dispositivo che sono sensibili all'impatto ionico. In questa tesi introduciamo l'argomento degli effetti della radiazione ionizzante sui sistemi e i dispositivi microelettronici e in seguito descriviamo in dettaglio il sistema IEEM, soffermandoci in particolare sulle modifiche e le migliorie introdotte durante questo periodo di lavoro. Descriviamo un detector di singoli impatti ionici, basato su una SDRAM, con il quale abbiamo ottenuto acquisizioni ad alta statistica usando un un fascio di ioni 79Br da 241 MeV. Questi dati ci hanno consentito uno studio approfondito della risoluzione dell'IEEM e della distorsione dell'immagine generata. Descriviamo inoltre una nuova caratteristica implementata nel nostro sistema di acquisizione, che consente all'IEEM di effettuare analisi di Time Resolved Ion Beam Induced Charge Collection (TRIBICC), e illustriamo i risultati preliminari ottenuti studiando un transistor MOSFET di potenza. Abbiamo infine studiato un circuito microelettronico digitale (SOI-Imager Shift Register) in due fasi: dapprima e' stata misurata la sezione d'urto a SEU con la nostra facility di irraggiamento a fascio non focalizzato, e in seguito l'IEEM e' stato utilizzato per acquisire una mappa di sensibilità a SEU. Infine, verificato che allo stato attuale la risoluzione dell'IEEM presso SIRAD non e' vicina al valore teorico, in questo lavoro di tesi descriviamo la serie di studi approfonditi condotti al fine di indagare l'origine della degradazione della risoluzione.File | Dimensione | Formato | |
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https://hdl.handle.net/20.500.14242/174123
URN:NBN:IT:UNIPD-174123