Innovative Semiconductor Package Technology for Power Module Applications

SPANO, CHIARA
2025

28-apr-2025
Inglese
Power modules; semiconductors; transfer molding; IMS; DBC; epoxy compound; electronics; thermal resistance; thermal fatigue
SCALTRITO, LUCIANO
PIRRI, Candido
Politecnico di Torino
141
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14242/208406
Il codice NBN di questa tesi è URN:NBN:IT:POLITO-208406