Misure di stress residui su piastrelle in grà¨s porcellanato

Il grà¨s porcellanato ਠuno dei prodotti di punta del settore ceramico sia a livello di fatturato, che di qualità  del prodotto. L'avvento dei grandi formati e la simultanea riduzione dei tempi di cottura hanno portato a nuove problematiche tecniche tra cui la presenza di tensioni residue. Le tensioni residue non sono rilevabili con ispezioni visive e la loro presenza si manifesta principalmente al momento del taglio in sottoformati per la posa attraverso la generazione di cricche o sfili. L'obiettivo della tesi ਠstata la ricerca di un metodo di analisi che consenta un controllo qualità  del prodotto senza doverlo sottoporre ad una prova distruttiva con taglierina ad acqua. A questo scopo sono state valutate sia tecniche semidistruttive quali hole drilling, slotting e ring core e prove non distruttive come la diffrattometria a raggi-X e i controlli radiografici. àˆ stata infine ricercata una procedura di laboratorio che consenta, in fase di formulazione di un nuovo impasto, di prevedere il comportamento al taglio di una piastrella di grande formato prodotta industrialmente.