Il numero dei dispositivi senza fili è cresciuto esponenzialmente negli ultimi dieci anni. Grandi progressi tecnologici e nuove architetture di ricetrasmettitori hanno reso possibile un'impressionante insieme di applicazioni a radio-frequenza. La tecnologia CMOS ha giocato un ruolo centrale nel rendere possibile una diffusione in larga scala di dispositivi senza fili grazie ai suoi esclusivi vantaggi in termini di costo e integrazione. Nuovi ricetrasmettitori marcatamente digitali hanno preso pieno vantaggio dell'evoluzione tecnologica prevista dalla legge di Moore. La riduzione della dimensione degli integrati microelettronici ha permesso una diffusione capillare di dispositivi senza fili a basso costo, di ridotte dimensioni e dal basso consumo. D'altra parte, la funzionalità degli amplificatori di potenza (PA) per radio frequenza (RF) è storicamente implementata in un modulo che è separato dal nucleo CMOS del ricetrasmettitore. Il PA determina tradizionalmente la potenza e la durata della batteria del ricetrasmettitore, e per ciò è giustificata la sua implementazione in una tecnologia dedicata. All'opposto, un ricetrasmettitore CMOS pienamente integrato senza PA esterno beneficerebbe largamente in termini di riduzione di area e di complessità di sistema. In questo lavoro, un prototipo completamente integrato di Amplificatore di Potenza a Capacità Commutate (SCPA) è stato implementato in una tecnologia CMOS a 28nm. L'SCPA fornisce le funzionalità di un PA e di un Convertitore Digitale-Analogico in Radio Frequenza (RF-DAC) in un dispositivo CMOS monolitico. Lo stadio d'uscita commutato dell'SCPA rende questa topologia capace di raggiungere alte efficienze e offre un'eccellente capacità di generare potenza. In questo lavoro, le proprietà dell'SCPA sono analizzate in una discussione estensiva e dettagliata. Le comunicazioni senza fili di oggi operano in uno spettro molto affollato, con requisiti di coesistenza molto stretti, che quindi richiedono un'alta linearità alla sezione RF-DAC dell'SCPA. Una grande parte del lavoro di progetto di un SCPA è infatti progettare un buon RF-DAC. Per migliorare la linearità dell'RF-DAC, è richiesta una precisione della temporizzazione degli elementi fino all'ordine di grandezza dei ps. L'uso di una singola tensione di alimentazione, incluso l'invertitore CMOS dello stadio di uscita commutato, rende possibile l'uso di dispositivi di dimensione minima, migliorando l'accuratezza e la velocità della temporizzazione degli elementi. L'intero circuito opera quindi su una bassa tensione di alimentazione. Nel corso di questo lavoro, un'analisi dettagliata descrive con attenzione le strutture elettromagnetiche che massimizzano la potenza e l'efficienza degli SCPA a bassa tensione. A causa di problemi di maschere dovuti alle limitate tensioni disponibili, comunque, c'è una limitazione pratica nella massima potenza che un SCPA a bassa tensione può raggiungere. In questo lavoro, un Sommatore di Potenza Monolitico Multi-Porta (PC) è introdotto per superare questa limitazione e incrementare ulteriormente la potenza di sistema totale. Il PC somma la potenza di una collezione di SCPA in una singola uscita, rendendo possibili potenze più alte con un'alta efficienza. I benefici, i problemi e il progetto dei PC per SCPA sono discussi in questo lavoro. Il circuito progettato comprende la combinazione di quattro SCPA attraverso un Sommatore di Potenza (PC) monolitico ed è simulato ottenere un'efficienza massima di collettore del 44% con una potenza di picco di 29dBm da una tensione di alimentazione di 1.1V. Estensive analisi di spettro offrono una completa valutazione delle prestazioni di sistema. Dopo aver esplorato le prestazioni dello stato-dell'arte offerte da un'avanzata tecnologia CMOS a 28nm, questo lavoro predice attraverso un'analisi teorica rigorosa l'evoluzione attesa delle prestazioni dell'SCPA con l'evoluzione delle tecnologie CMOS. L'incoraggiante previsione enfatizza ulteriormente l'importanza dei circuiti SCPA per il futuro delle comunicazioni senza fili ad alte prestazioni.

Analysis and Design of a Transmitter for Wireless Communications in CMOS Technology

PASSAMANI, ANTONIO
2016

Abstract

Il numero dei dispositivi senza fili è cresciuto esponenzialmente negli ultimi dieci anni. Grandi progressi tecnologici e nuove architetture di ricetrasmettitori hanno reso possibile un'impressionante insieme di applicazioni a radio-frequenza. La tecnologia CMOS ha giocato un ruolo centrale nel rendere possibile una diffusione in larga scala di dispositivi senza fili grazie ai suoi esclusivi vantaggi in termini di costo e integrazione. Nuovi ricetrasmettitori marcatamente digitali hanno preso pieno vantaggio dell'evoluzione tecnologica prevista dalla legge di Moore. La riduzione della dimensione degli integrati microelettronici ha permesso una diffusione capillare di dispositivi senza fili a basso costo, di ridotte dimensioni e dal basso consumo. D'altra parte, la funzionalità degli amplificatori di potenza (PA) per radio frequenza (RF) è storicamente implementata in un modulo che è separato dal nucleo CMOS del ricetrasmettitore. Il PA determina tradizionalmente la potenza e la durata della batteria del ricetrasmettitore, e per ciò è giustificata la sua implementazione in una tecnologia dedicata. All'opposto, un ricetrasmettitore CMOS pienamente integrato senza PA esterno beneficerebbe largamente in termini di riduzione di area e di complessità di sistema. In questo lavoro, un prototipo completamente integrato di Amplificatore di Potenza a Capacità Commutate (SCPA) è stato implementato in una tecnologia CMOS a 28nm. L'SCPA fornisce le funzionalità di un PA e di un Convertitore Digitale-Analogico in Radio Frequenza (RF-DAC) in un dispositivo CMOS monolitico. Lo stadio d'uscita commutato dell'SCPA rende questa topologia capace di raggiungere alte efficienze e offre un'eccellente capacità di generare potenza. In questo lavoro, le proprietà dell'SCPA sono analizzate in una discussione estensiva e dettagliata. Le comunicazioni senza fili di oggi operano in uno spettro molto affollato, con requisiti di coesistenza molto stretti, che quindi richiedono un'alta linearità alla sezione RF-DAC dell'SCPA. Una grande parte del lavoro di progetto di un SCPA è infatti progettare un buon RF-DAC. Per migliorare la linearità dell'RF-DAC, è richiesta una precisione della temporizzazione degli elementi fino all'ordine di grandezza dei ps. L'uso di una singola tensione di alimentazione, incluso l'invertitore CMOS dello stadio di uscita commutato, rende possibile l'uso di dispositivi di dimensione minima, migliorando l'accuratezza e la velocità della temporizzazione degli elementi. L'intero circuito opera quindi su una bassa tensione di alimentazione. Nel corso di questo lavoro, un'analisi dettagliata descrive con attenzione le strutture elettromagnetiche che massimizzano la potenza e l'efficienza degli SCPA a bassa tensione. A causa di problemi di maschere dovuti alle limitate tensioni disponibili, comunque, c'è una limitazione pratica nella massima potenza che un SCPA a bassa tensione può raggiungere. In questo lavoro, un Sommatore di Potenza Monolitico Multi-Porta (PC) è introdotto per superare questa limitazione e incrementare ulteriormente la potenza di sistema totale. Il PC somma la potenza di una collezione di SCPA in una singola uscita, rendendo possibili potenze più alte con un'alta efficienza. I benefici, i problemi e il progetto dei PC per SCPA sono discussi in questo lavoro. Il circuito progettato comprende la combinazione di quattro SCPA attraverso un Sommatore di Potenza (PC) monolitico ed è simulato ottenere un'efficienza massima di collettore del 44% con una potenza di picco di 29dBm da una tensione di alimentazione di 1.1V. Estensive analisi di spettro offrono una completa valutazione delle prestazioni di sistema. Dopo aver esplorato le prestazioni dello stato-dell'arte offerte da un'avanzata tecnologia CMOS a 28nm, questo lavoro predice attraverso un'analisi teorica rigorosa l'evoluzione attesa delle prestazioni dell'SCPA con l'evoluzione delle tecnologie CMOS. L'incoraggiante previsione enfatizza ulteriormente l'importanza dei circuiti SCPA per il futuro delle comunicazioni senza fili ad alte prestazioni.
29-gen-2016
Inglese
RF-DAC, C-DAC, PA, Power Combiner, Wireless, Power, Efficiency, PAPR, Images, Quantization Noise, Harmonic Distortion, Phase Noise, I/Q, Desensitization, Polar, State-of-the-art, thermometric, SCPA, Third-Order, Block Diagram, Die, Package, Substrate, Platform, Continuous-Wave, Envelope,
BEVILACQUA, ANDREA
BERTOCCO, MATTEO
Università degli studi di Padova
147
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Antonio's_PhD_Thesis_-_29-01-2016.pdf

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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14242/82491
Il codice NBN di questa tesi è URN:NBN:IT:UNIPD-82491