Il germanio è il principale candidato a sostituire il silicio come substrato per i futuri dispositivi elettronici ultra-scalati, poiché: (i) la sua superiore mobilità di portatori di carica consente correnti maggiori; (ii) la possibilità di crescere ossidi alternativi ad alta capacità dielettrica (high-k), consente di aggirare i problemi legati all’ossido nativo e (iii) la sua minore temperatura di fusione lo rende più facilmente processabile. Tuttavia, miniaturizzazioni che soddisfano i futuri nodi tecnologici (in particolare al di sotto dei 15-nm) necessariamente richiedono livelli di drogaggio più alti di 1x10^20cm^-3, oltre cioè le solubilità solide della maggior parte dei droganti. In particolare, le più problematiche sono le giunzioni ultra-sottili (USJ) di tipo-n, date le basse solubilità e le alte diffusività degli elementi del V gruppo in Ge che rendono gli alti livelli di drogaggio richiesti ardui da ottenere. A questo scopo, il laser thermal annealing (LTA) in regime di fusione rappresenta una promettente avanzata tecnologia di attivazione elettrica dei droganti impiantati, data la sua potenziali capacità di aumentare le solubilità dei droganti, conseguente alla rapidissima ricrescita epitassiale da fase liquida (LPER) indotta, e di confinare i processi diffusivi nella regione liquefatta, la quale viene a sua volta controllata, modulando opportunamente la densità d’energia. Grazie a questa tecnica si sono infatti ottenute in Ge concentrazioni attive che superano ampiamente le rispettive solubilità solide, sia di fosforo impiantato che di antimonio dove si è ottenuto l’impressionante record di 1x10^21cm^-3. Nonostante questi incoraggianti risultati, il LTA nel caso di Ge drogato con arsenico o con accettori non è stato ancora sperimentato. Inoltre, quanto si impiantano grandi fluenze di droganti, si ottengono solo parziali attivazioni elettriche e una profonda comprensione della fenomenologia che avviene durante una così estrema LPER è ancora mancante. Perciò, lo scopo di questo lavoro è stato lo studio del processo di LTA applicato sia per drogaggio di tipo-n che –p di Ge dopo l’impianto di arsenico o boro. In particolare si sono svolti esperimenti svolti sulla diffusione, contaminazione, stabilità termica, stato di deformazione residuo e formazione di clusters al fine di studiarne l’influenza sulla attivazione elettrica risultante.

Doping of germanium by ion-implantation and laser annealing in the melting regime

MILAZZO, RUGGERO
2015

Abstract

Il germanio è il principale candidato a sostituire il silicio come substrato per i futuri dispositivi elettronici ultra-scalati, poiché: (i) la sua superiore mobilità di portatori di carica consente correnti maggiori; (ii) la possibilità di crescere ossidi alternativi ad alta capacità dielettrica (high-k), consente di aggirare i problemi legati all’ossido nativo e (iii) la sua minore temperatura di fusione lo rende più facilmente processabile. Tuttavia, miniaturizzazioni che soddisfano i futuri nodi tecnologici (in particolare al di sotto dei 15-nm) necessariamente richiedono livelli di drogaggio più alti di 1x10^20cm^-3, oltre cioè le solubilità solide della maggior parte dei droganti. In particolare, le più problematiche sono le giunzioni ultra-sottili (USJ) di tipo-n, date le basse solubilità e le alte diffusività degli elementi del V gruppo in Ge che rendono gli alti livelli di drogaggio richiesti ardui da ottenere. A questo scopo, il laser thermal annealing (LTA) in regime di fusione rappresenta una promettente avanzata tecnologia di attivazione elettrica dei droganti impiantati, data la sua potenziali capacità di aumentare le solubilità dei droganti, conseguente alla rapidissima ricrescita epitassiale da fase liquida (LPER) indotta, e di confinare i processi diffusivi nella regione liquefatta, la quale viene a sua volta controllata, modulando opportunamente la densità d’energia. Grazie a questa tecnica si sono infatti ottenute in Ge concentrazioni attive che superano ampiamente le rispettive solubilità solide, sia di fosforo impiantato che di antimonio dove si è ottenuto l’impressionante record di 1x10^21cm^-3. Nonostante questi incoraggianti risultati, il LTA nel caso di Ge drogato con arsenico o con accettori non è stato ancora sperimentato. Inoltre, quanto si impiantano grandi fluenze di droganti, si ottengono solo parziali attivazioni elettriche e una profonda comprensione della fenomenologia che avviene durante una così estrema LPER è ancora mancante. Perciò, lo scopo di questo lavoro è stato lo studio del processo di LTA applicato sia per drogaggio di tipo-n che –p di Ge dopo l’impianto di arsenico o boro. In particolare si sono svolti esperimenti svolti sulla diffusione, contaminazione, stabilità termica, stato di deformazione residuo e formazione di clusters al fine di studiarne l’influenza sulla attivazione elettrica risultante.
2-feb-2015
Inglese
Laser annaling, germanium, doping, semiconductor, arsenic, boron, high-resolution x-ray diffraction, pile-up
NAPOLITANI, ENRICO
GRANOZZI, GAETANO
Università degli studi di Padova
File in questo prodotto:
File Dimensione Formato  
milazzo_ruggero_tesi.pdf

accesso aperto

Dimensione 2.52 MB
Formato Adobe PDF
2.52 MB Adobe PDF Visualizza/Apri

I documenti in UNITESI sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14242/88694
Il codice NBN di questa tesi è URN:NBN:IT:UNIPD-88694